熱像儀應用于微米級小目標

熱成像儀案例：

小型芯片溫度檢測，通常尺寸在2-3mm 以內，芯片內部的功能組件在50 μm 以內。

熱像儀設備要求：

1. 更優(yōu)異的空間分辨率： TiX 系列的超高像素配三款微距鏡頭，使您能夠拍攝高分辨率圖像，可以提供小目標，微小目標的檢測方案，如測量幾十微米（μm）目標尺寸。TiX 系列在精密位移成像技術模式下，分辨率和像素是標準模式的4 倍(TiX1000 的紅外像素高達310 萬，TiX660 的紅外像素高達120 萬)，可獲得銳利的圖像，提供大細節(jié)。

2. 超優(yōu)異的熱靈敏度： TiX 系列產品擁有更高的熱靈敏度，如TiX640/660 熱靈敏度可達0.03℃，便于分辨更小的溫差和更小目標，提供更清晰的熱像。

3. 高幀頻模式：可利用TiX 的高幀頻模式（高達240Hz）監(jiān)測目標的溫度快速變化。這樣就能夠分析多幀數據，便于更好地理解小目標的溫度變化。

4 .PC 上回放和分析數據。 利用隨熱像儀提供的SmartView® 軟件，優(yōu)化和分析圖像，并生成檢查報告。您也可將結果導出至電子表格，做進一步、更詳細的分析，以及互動式數據展示。

電路板銅膜通斷檢測

相關熱像儀應用：

● 微生物體研究；

● 芯片及PCB 線路，焊點檢測；

● 生產工藝/ 過程雜質檢測；

● 細小目標（如激光光纖）生產過程中溫度均勻性檢測。